美光下一代AI記憶體突破面臨散熱難題！vHBM瞄準2028年量產、頻寬升級成關鍵來源：鉅亨網 · 2026-10-24 15:06 · 分類：理財摘要美光開發vHBM，將DRAM垂直堆疊於處理器上方，目標提升A…原文：鉅亨網按讚 0 · 留言 0