【X 精華】三星也要找台積電代工？輝達指定 NVHBM 底層晶片用台積電 3 奈米

摘要

前情提要：HBM 高頻寬記憶體可以說是 AI 晶片的糧倉，主要由三星、SK 海力士、美光三家供貨。輝達 8 月發表自家客製版的 NVHBM，把原本放在 GPU 上的記憶體控制器，搬進 HBM 最底層的 base die（也就是底層邏輯晶片）。 最新發展：據韓國《首爾經濟日報》10/18 引述業界消息報導（路透也轉述），輝達要求三家記憶體廠的 NVHBM base die 全都用台積電 3 奈米製程，三星內部評估後已經同意。若屬實，這會是三星第一次在 HBM 生產環節跟台積電合作。報導指三星的標準 HBM 和其他客戶的客製產品仍自己做，也在評估自家晶圓代工能否當備援。三家公司目前都沒有公開證實